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【华为徐直军：预计2026年Q1推出昇腾950PR芯片】
在华为全联接大会2025上，徐直R芯华为轮值董事长徐直军指出，军预计年算力将继续作为人工智能的推腾核心，尤其对于中国的出昇人工智能发展至关重要。他透露了昇腾芯片的徐直R芯未来计划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾950DT，军预计年2027年第四季度推出昇腾960芯片，推腾2028年第四季度推出昇腾970芯片。出昇
徐直R芯
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